深圳福永线路板热风整平，快速交货率高达95%

2025-09-09 11:27:01 6次浏览

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常用的高频PCB/高速PCB板材

一些常见的PCB高频板(微波射频电路板)材包括：

罗杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

台耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

后处理：优化镀层性能与外观

清洗：用去离子水多次冲洗 PCB，去除残留的电镀液（如酸性镀铜液中的硫酸），防止镀层腐蚀。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分残留导致镀层氧化。

检测：通过多种手段验证质量，如：

厚度检测：用 X 射线测厚仪测量镀层厚度（精度 ±1μm）；

附着力测试：用胶带粘贴镀层后快速撕拉，观察是否有镀层脱落；

外观检查：通过显微镜观察是否有针孔、划痕、色差等缺陷。

电镀加工的关键技术难点与控制要点

过孔电镀均匀性：多层板过孔直径小（常＜0.3mm），孔内电流易 “边缘集中”，导致孔口镀层厚、孔中心薄（甚至无镀层）。需通过调整镀液添加剂（如整平剂、走位剂）、降低电流密度、采用脉冲电镀等方式改善。

镀层针孔与麻点：多因镀液中存在杂质（如金属离子、有机物）或电镀时产生气泡（附着在 PCB 表面）。需定期过滤镀液、添加除杂剂，并在镀液中通入压缩空气搅拌，减少气泡。

环保合规：传统电镀（如氰化物镀银、镀镍）会产生含重金属（铜、镍、银）和剧毒物质（氰化物）的废水，需配套废水处理系统（如化学沉淀法除重金属、破氰处理），符合《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）。

石墨烯孔金属化工艺是与传统化学铜，黑影/日蚀等平行的线路板孔金属化技术，属于直接电镀工艺，其特点可靠，低成本，低碳环保节能降耗，可循环再利用。

相比黑影/日蚀，黑孔，导电膜等其他空金属化工艺，石墨烯孔金属化工艺采用二维材料高导电-石墨烯材料作为导电材料，高导电，超薄，吸附性强;物理性吸附;