深圳梅沙线路板热风整平，专业定制线路板

2025-09-09 11:12:01 4次浏览

价 格：面议

PCB材料和工艺流程：

高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。

绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）将过孔填充，一般塞满三分之二部分，不透光较好。绿油塞孔工艺流程相对简单，成本较低。

2.成本和质量：

高频PCB树脂塞孔：工艺流程复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

绿油塞孔：成本较低，工艺流程简单，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。

3.应用场景：

高频PCB树脂塞孔：适用于对板子饱满度有高要求的产品，如BGA零件，因为高频PCB树脂塞孔可以防止漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

绿油塞孔：适用于对成本敏感且对塞孔质量要求不是特别高的产品。

4.耐酸碱性能：

高频PCB树脂塞孔：相比绿油塞孔，高频PCB树脂塞孔在耐酸碱性能上更占优势。

5.表面处理：

高频PCB树脂塞孔：表面无凹痕，平整度高。

绿油塞孔：表面可能会有凹痕，平整度较低。

高频PCB板微波射频电路板.jpg

6.环境适应性：

高频PCB树脂塞孔：由于其耐酸碱性能较好，更适合在恶劣环境下使用。

绿油塞孔：适用于一般环境，但在恶劣环境下可能不如高频PCB树脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，焊接时焊膏可以均匀铺展，焊接性能较好，焊点饱满，有助于提高焊接质量。

绿油塞孔：绿油塞孔表面可能会有凹凸不平的情况，这可能会影响焊膏的铺展，导致焊接质量下降。

8.可靠性和耐用性：

高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔的耐热性和机械强度较高，因此其可靠性和耐用性较好，适合用于要求较高的电子产品。

绿油塞孔：绿油塞孔的耐热性和机械强度相对较低，可能不适合用于高可靠性要求的产品。

9.环境影响：

高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔在生产过程中可能会使用到一些有害化学物质，对环境的影响相对较大。

绿油塞孔：绿油塞孔使用的是环保型的油墨，对环境的影响相对较小。

10.维修和返工：

高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，如果需要维修或返工，可能会比较困难，因为需要去除树脂填充物。

绿油塞孔：绿油塞孔相对容易去除，因此维修和返工相对容易。

11.视觉效果：

高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔后的PCB线路板表面平整，视觉效果较好，适合对外观有较高要求的产品。

绿油塞孔：绿油塞孔后的PCB线路板表面可能会有凹凸不平，视觉效果相对较差。

12.加工速度：

高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔的加工速度相对较慢，因为涉及到树脂的填充和固化过程。

绿油塞孔：绿油塞孔的加工速度相对较快，因为绿油的固化速度较快。

高传输速度

传输速度和介电常数成正比。PCB高频板(微波射频电路板)采用特殊材质，保证了较小的介电常数，进而保证了传输速度。这使得电路板的运行更加稳定，满足高速数据传输的需求。

电镀加工的关键技术难点与控制要点

过孔电镀均匀性：多层板过孔直径小（常＜0.3mm），孔内电流易 “边缘集中”，导致孔口镀层厚、孔中心薄（甚至无镀层）。需通过调整镀液添加剂（如整平剂、走位剂）、降低电流密度、采用脉冲电镀等方式改善。

镀层针孔与麻点：多因镀液中存在杂质（如金属离子、有机物）或电镀时产生气泡（附着在 PCB 表面）。需定期过滤镀液、添加除杂剂，并在镀液中通入压缩空气搅拌，减少气泡。

环保合规：传统电镀（如氰化物镀银、镀镍）会产生含重金属（铜、镍、银）和剧毒物质（氰化物）的废水，需配套废水处理系统（如化学沉淀法除重金属、破氰处理），符合《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）。

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;

在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;

生产效率

水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;