深圳光明载板电镀厂家镀金加工，根据客户不同需求电镀加工公司

2025-09-09 09:27:01 5次浏览

价 格：面议

优点和应用

1.性：通过成批生产方式，可以大大提高生产效率。

2.高精度：金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性，可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。

3.高复杂度：载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构，可应用于复杂的电子元器件和机械结构上。

4.应用广泛：载板电镀被广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等领域，比如手机屏幕、LED芯片、连接器、汽车排气管等。

载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开

载板电镀核心工艺类型

在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异：

种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔；

图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑；

凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制；

表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。

应用产品类型

各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;

硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;

尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔