深圳大鹏5G基站主板电镀加工，支持加工定做

2025-12-06 06:49:01 88次浏览

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常见镀层材料及应用

金：具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐磨性，常用于高频连接器、射频接口等关键区域，镀层厚度一般为 1-3μm。

银：电阻率低，高频损耗小，适用于普通信号焊盘和线路，镀层厚度约 0.1-0.2μm，但需注意防氧化处理。

铜：作为基础导电层，广泛应用于线路电镀，厚度通常在 5-20μm，通过优化电镀工艺，可提高其信号传输性能。

信号性能相关故障

阻抗超标：高频信号传输时阻抗波动超过 ±3%，导致信号反射、损耗增大。除了镀层厚度不均，还可能是镀层结晶结构不佳（如铜镀层晶粒粗大），或线路侧蚀严重破坏阻抗设计。

高频损耗异常：插入损耗、回波损耗不达标，常见于脉冲电镀工艺参数不当。比如脉冲频率、占空比设置不合理，导致镀层趋肤效应增强，信号衰减加剧。

基材预处理：奠定结合与信号基础

先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。

针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。

通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。

图形转移：定义线路与镀层区域

涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。

高频高速板对图形精度要求极高，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。

显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。