深圳坪地载板电镀加工怎么收费的，实力厂家经验丰富

2025-09-11 02:53:01 11次浏览

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载板电镀核心工艺类型

在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异：

种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔；

图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑；

凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制；

表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。

镀层附着强度：防止镀层脱落失效

载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。

检测方法：

划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%；

剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）；

热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。

镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性

载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。

孔隙率：

标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；

检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。

晶粒结构：

标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；

检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。

杂质含量：

标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；

检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。

耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景

载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。

耐湿热试验：

条件：85℃、85% RH、1000h；

标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐盐雾试验：

条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）；

标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊锡耐热性：

条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）；

标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。