深圳横岗线路板电镀加工工艺，专业定制线路板

2025-09-10 05:41:01 10次浏览

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强大的环境耐受性

PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性，使其能够适应潮湿天气等环境。同时，PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点，让它能够在潮湿高温的环境中耐潮，具有极大的剥离强度。

线路板电镀的核心目的

电镀并非单一功能工艺，而是服务于 PCB 多维度性能需求，具体可分为以下 4 类：

实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面的铜箔线路上增厚铜层，或在多层板的 “过孔”（Via）内壁电镀铜，解决层间电路的导通问题（多层板核心需求）。

提升电流承载能力：普通覆铜板的铜箔厚度仅 35μm（1oz），无法满足大电流场景（如电源板），通过电镀将铜层增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免电流过大导致线路烧毁。

增强表面防护：在铜层表面电镀锡、镍金、银等金属，隔绝空气与铜的接触，防止铜氧化或硫化，同时提升焊接性能（如锡层助焊、镍金层适应高频信号）。

优化机械性能：部分场景（如连接器 PCB）需电镀硬金（含钴、镍的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延长插拔使用寿命。

主流电镀类型及应用场景

不同电镀金属的特性差异显著，需根据 PCB 的终用途选择，常见类型对比如下：

电镀类型 核心成分 关键特性 典型应用场景

酸性镀铜 硫酸铜、硫酸 镀层纯度高（99.9% 以上）、导电性好、易增厚 多层板过孔电镀（孔壁铜）、线路铜层增厚

氰化物镀银 氰化银、氰化物 导电性、焊接性好，但易硫化发黑 高频通信 PCB（如 5G 基站板）、射频电路

无氰镀银 硫代硫酸盐等 环保（无剧毒氰化物），性能接近氰化物镀银 消费电子 PCB（如手机主板）、环保要求高的场景

化学镀镍金 镍磷合金 + 纯金 耐腐蚀性强、接触电阻低、耐高温 连接器 PCB（如 USB 接口板）、按键板

热风整平（HASL） 锡铅合金（或无铅锡） 成本低、焊接适应性强，但表面平整度差 传统消费

导通能力

No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)

应用产品类型

各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;

硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;