深圳平湖载板电镀加工怎么收费的，可1天交货

2025-09-11 02:37:01 17次浏览

价 格：面议

注意事项

1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。

2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。

3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。

4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。

镀层几何参数：控制是基础

载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。

检测项目 核心标准要求 检测工具

镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；

- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜

凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪

线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；

- 焊盘直径偏差≤±5%；

- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm

镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性

载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。

孔隙率：

标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；

检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。

晶粒结构：

标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；

检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。

杂质含量：

标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；

检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。

电气性能：保障信号传输与电流承载

载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。

镀层电阻：

标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）；

检测工具：四探针电阻测试仪。

电迁移抗性：

标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）；

检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。