深圳宝安区电子载板电镀加工，半加成工艺载板电镀

2026-08-22 11:07:01 1493次浏览

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载板电镀加工的原材料成本占总成本的比例因多种因素而异，通常在 30% - 50% 左右。

根据行业相关资料，在 mSAP 载板的产品成本结构中，原材料成本约占 45%，包括基材、铜箔、药液等。IC 载板的原材料成本占比也较高，例如 ABF 载板的原材料成本构成中，ABF 膜大概占比 32%，铜箔跟基板占 8%，铜粉加金盐占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，锡球占 2%。

主流镀层类型及用途

铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。

镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。

金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。

锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。

工艺流程

前处理：包括对载板进行开槽、打通孔等操作，然后将载板贴在承载胶上，植入芯片和金属块，进行次塑封，形成塑封层；之后拆除承载胶，对一次塑封件另一面进行第二次塑封，形成第二塑封层。

电镀准备：在塑封层和第二塑封层上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金属块，然后对盲孔进行真空溅射，并在二次塑封件的上、下两面建立种子层。

电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子在载板表面沉积形成所需的镀层，如铜、镍、金、锡等镀层，在电镀过程中需要控制电场、电镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层的质量和性能。

后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。

关键技术

电镀液配方：例如酸性铜盲孔填充电镀液通常为高浓度的铜（200g/L 至 250g/L 硫酸铜）和较低浓度的酸（约 50g/L 硫酸），并添加抑制剂、光亮剂和整平剂等有机添加剂，以控制电镀速率，获得良好的填充效果和物理特性。

添加剂控制：通过控制添加剂的浓度和比例，利用抑制剂、光亮剂和整平剂的不同作用，实现盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等问题，同时保证镀层的均匀性和表面质量。