深圳龙岗载板电镀厂家镀金加工，实力厂家经验丰富

2025-09-09 08:39:01 8次浏览

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载板电镀核心工艺类型

在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异：

种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔；

图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑；

凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制；

表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。

电气性能：保障信号传输与电流承载

载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。

镀层电阻：

标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）；

检测工具：四探针电阻测试仪。

电迁移抗性：

标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）；

检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。

载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括：

IPC 标准：

IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求；

IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。

JEDEC 标准：

JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》；

JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。

企业定制标准：

主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。

载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异

载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：

对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀

线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）

镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）

附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）

杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）

可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h