深圳大鹏载板电镀加工厂家，经验丰富

2026-09-06 09:11:01 1535次浏览

价 格：面议

IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。

主流镀层类型及用途

铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。

镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。

金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。

锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。

面板级加工：扇出型封装常采用面板级封装（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备可加工尺寸高达 515x510 毫米的面板，相比传统晶圆级封装，能提高生产效率，降低成本。

高精度要求：需满足高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）的要求，对镀层均匀性、致密度、附着力、纯度等方面要求，例如铜镀层孔隙率需≤1 个 /cm²。

复杂结构处理：对于埋入式扇出型封装结构，可能存在深宽比较大的通孔，电镀时需要特殊工艺处理，以避免产生空洞等缺陷。

核心适用场景

消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。

工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。

特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。