深圳载板塑料电镀加工厂，提供一站式电镀加工公司解决方案

2025-09-09 06:18:01 17次浏览

价 格：面议

注意事项

1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。

2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。

3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。

4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。

电气性能：保障信号传输与电流承载

载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。

镀层电阻：

标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）；

检测工具：四探针电阻测试仪。

电迁移抗性：

标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）；

检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。

载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异

载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：

对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀

线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）

镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）

附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）

杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）

可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h

可靠性/信耐度

漂锡测试:288度10sec，31次极限测试;(631所)

导通测试&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值变化

1.43%，

热油测试:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互联内应力测试:25-125度，1000次;