深圳南山区载板电镀加工厂家，钯镀层载板电镀

2025-12-16 12:26:01 87次浏览

价 格：面议

主要应用场景

半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。

PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。

精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。

关键加工环节

前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。

电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。

后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。

关键技术

电镀液配方：例如酸性铜盲孔填充电镀液通常为高浓度的铜（200g/L 至 250g/L 硫酸铜）和较低浓度的酸（约 50g/L 硫酸），并添加抑制剂、光亮剂和整平剂等有机添加剂，以控制电镀速率，获得良好的填充效果和物理特性。

添加剂控制：通过控制添加剂的浓度和比例，利用抑制剂、光亮剂和整平剂的不同作用，实现盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等问题，同时保证镀层的均匀性和表面质量。

核心适用场景

消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。

工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。

特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。