深圳坂田线路板无氰镀银加工，30s快速报价

2025-09-09 07:15:01 10次浏览

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PCB材料和工艺流程：

高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。

绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）将过孔填充，一般塞满三分之二部分，不透光较好。绿油塞孔工艺流程相对简单，成本较低。

2.成本和质量：

高频PCB树脂塞孔：工艺流程复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

绿油塞孔：成本较低，工艺流程简单，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。

3.应用场景：

高频PCB树脂塞孔：适用于对板子饱满度有高要求的产品，如BGA零件，因为高频PCB树脂塞孔可以防止漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

绿油塞孔：适用于对成本敏感且对塞孔质量要求不是特别高的产品。

4.耐酸碱性能：

高频PCB树脂塞孔：相比绿油塞孔，高频PCB树脂塞孔在耐酸碱性能上更占优势。

5.表面处理：

高频PCB树脂塞孔：表面无凹痕，平整度高。

绿油塞孔：表面可能会有凹痕，平整度较低。

高频PCB板微波射频电路板.jpg

6.环境适应性：

高频PCB树脂塞孔：由于其耐酸碱性能较好，更适合在恶劣环境下使用。

绿油塞孔：适用于一般环境，但在恶劣环境下可能不如高频PCB树脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，焊接时焊膏可以均匀铺展，焊接性能较好，焊点饱满，有助于提高焊接质量。

绿油塞孔：绿油塞孔表面可能会有凹凸不平的情况，这可能会影响焊膏的铺展，导致焊接质量下降。

8.可靠性和耐用性：

高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔的耐热性和机械强度较高，因此其可靠性和耐用性较好，适合用于要求较高的电子产品。

绿油塞孔：绿油塞孔的耐热性和机械强度相对较低，可能不适合用于高可靠性要求的产品。

9.环境影响：

高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔在生产过程中可能会使用到一些有害化学物质，对环境的影响相对较大。

绿油塞孔：绿油塞孔使用的是环保型的油墨，对环境的影响相对较小。

10.维修和返工：

高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，如果需要维修或返工，可能会比较困难，因为需要去除树脂填充物。

绿油塞孔：绿油塞孔相对容易去除，因此维修和返工相对容易。

11.视觉效果：

高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔后的PCB线路板表面平整，视觉效果较好，适合对外观有较高要求的产品。

绿油塞孔：绿油塞孔后的PCB线路板表面可能会有凹凸不平，视觉效果相对较差。

12.加工速度：

高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔的加工速度相对较慢，因为涉及到树脂的填充和固化过程。

绿油塞孔：绿油塞孔的加工速度相对较快，因为绿油的固化速度较快。

线路板电镀的核心目的

电镀并非单一功能工艺，而是服务于 PCB 多维度性能需求，具体可分为以下 4 类：

实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面的铜箔线路上增厚铜层，或在多层板的 “过孔”（Via）内壁电镀铜，解决层间电路的导通问题（多层板核心需求）。

提升电流承载能力：普通覆铜板的铜箔厚度仅 35μm（1oz），无法满足大电流场景（如电源板），通过电镀将铜层增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免电流过大导致线路烧毁。

增强表面防护：在铜层表面电镀锡、镍金、银等金属，隔绝空气与铜的接触，防止铜氧化或硫化，同时提升焊接性能（如锡层助焊、镍金层适应高频信号）。

优化机械性能：部分场景（如连接器 PCB）需电镀硬金（含钴、镍的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延长插拔使用寿命。

主流电镀类型及应用场景

不同电镀金属的特性差异显著，需根据 PCB 的终用途选择，常见类型对比如下：

电镀类型 核心成分 关键特性 典型应用场景

酸性镀铜 硫酸铜、硫酸 镀层纯度高（99.9% 以上）、导电性好、易增厚 多层板过孔电镀（孔壁铜）、线路铜层增厚

氰化物镀银 氰化银、氰化物 导电性、焊接性好，但易硫化发黑 高频通信 PCB（如 5G 基站板）、射频电路

无氰镀银 硫代硫酸盐等 环保（无剧毒氰化物），性能接近氰化物镀银 消费电子 PCB（如手机主板）、环保要求高的场景

化学镀镍金 镍磷合金 + 纯金 耐腐蚀性强、接触电阻低、耐高温 连接器 PCB（如 USB 接口板）、按键板

热风整平（HASL） 锡铅合金（或无铅锡） 成本低、焊接适应性强，但表面平整度差 传统消费

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;

在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;

生产效率

水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;