深圳龙城载板电镀厂，实力厂家经验丰富

2025-09-10 06:57:01 6次浏览

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载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。

载板电镀核心工艺类型

在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异：

种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔；

图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑；

凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制；

表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。

镀层几何参数：控制是基础

载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。

检测项目 核心标准要求 检测工具

镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；

- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜

凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪

线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；

- 焊盘直径偏差≤±5%；

- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm

镀层附着强度：防止镀层脱落失效

载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。

检测方法：

划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%；

剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）；

热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。