深圳载板电镀厂，根据客户不同需求电镀加工公司

2025-09-10 05:49:01 21次浏览

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载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。

镀层附着强度：防止镀层脱落失效

载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。

检测方法：

划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%；

剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）；

热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。

耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景

载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。

耐湿热试验：

条件：85℃、85% RH、1000h；

标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐盐雾试验：

条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）；

标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊锡耐热性：

条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）；

标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。

载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异

载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：

对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀

线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）

镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）

附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）

杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）

可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h