深圳南湾载板电镀厂家镀金加工，可1天交货

2025-09-09 09:12:01 6次浏览

价 格：面议

注意事项

1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。

2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。

3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。

4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。

载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开

镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性

载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。

孔隙率：

标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；

检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。

晶粒结构：

标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；

检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。

杂质含量：

标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；

检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。

载板电镀的质量检测需围绕 “高精度、高可靠性、高纯度” 展开，通过多维度检测（几何、附着、微观、电气、环境）确保满足先进封装的严苛需求，同时需结合行业标准与下游定制要求动态调整检测方案。