深圳布吉载板电镀厂家镀金加工，提供一站式电镀加工公司解决方案

2025-09-09 08:54:01 8次浏览

价 格：面议

载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开

镀层几何参数：控制是基础

载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。

检测项目 核心标准要求 检测工具

镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；

- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜

凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪

线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；

- 焊盘直径偏差≤±5%；

- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm

镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性

载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。

孔隙率：

标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；

检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。

晶粒结构：

标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；

检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。

杂质含量：

标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；

检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。

载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括：

IPC 标准：

IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求；

IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。

JEDEC 标准：

JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》；

JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。

企业定制标准：

主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。