深圳龙岗区载板电镀厂家镀金加工，可1天交货

2025-09-09 08:36:02 15次浏览

价 格：面议

载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。

镀层几何参数：控制是基础

载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。

检测项目 核心标准要求 检测工具

镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；

- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜

凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪

线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；

- 焊盘直径偏差≤±5%；

- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm

耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景

载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。

耐湿热试验：

条件：85℃、85% RH、1000h；

标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐盐雾试验：

条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）；

标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊锡耐热性：

条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）；

标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。

生产效率

水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;

导通能力

No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)