深圳龙华载板电镀加工厂家联系方式，电镀加工公司工艺

2025-09-10 11:21:02 15次浏览

价 格：面议

优点和应用

1.性：通过成批生产方式，可以大大提高生产效率。

2.高精度：金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性，可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。

3.高复杂度：载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构，可应用于复杂的电子元器件和机械结构上。

4.应用广泛：载板电镀被广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等领域，比如手机屏幕、LED芯片、连接器、汽车排气管等。

镀层几何参数：控制是基础

载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。

检测项目 核心标准要求 检测工具

镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；

- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜

凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪

线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；

- 焊盘直径偏差≤±5%；

- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm

镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性

载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。

孔隙率：

标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；

检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。

晶粒结构：

标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；

检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。

杂质含量：

标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；

检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。

载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异

载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：

对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀

线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）

镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）

附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）

杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）

可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h