深圳大鹏自动驾驶激光雷达PCB电镀加工，机械加工制造

2025-12-08 12:25:02 92次浏览

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高精度阻抗控制：高频高速线路板要求电镀层均匀性极高，以确保阻抗波动控制在极小范围内。如选择性电镀金工艺通过脉冲电镀，可使金层厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波动 ±3%。

电镀液成分：酸性镀铜液中，硫酸铜、硫酸的浓度以及添加剂的种类和含量，直接影响镀层的结晶质量和表面平整度。

电流密度：过高的电流密度会导致镀层粗糙、内应力增大；过低则会影响沉积速度和镀层均匀性。一般脉冲电镀的电流密度在 1-5A/dm² 之间。

温度和搅拌：镀液温度和搅拌速度会影响离子扩散速度和镀层的均匀性。如化学沉银时，需通过恒温搅拌，确保银层均匀性达 90% 以上。

图形转移：定义线路与镀层区域

涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。

高频高速板对图形精度要求极高，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。

显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。

去胶与蚀刻：剥离多余金属

用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜，露出下方未被电镀覆盖的种子层。

采用微蚀工艺，蚀刻掉多余种子层，仅保留电镀形成的功能线路，控制侧蚀量≤0.5μm。

蚀刻后彻底水洗，避免残留药剂腐蚀镀层或基材。