深圳南山区自动驾驶激光雷达PCB电镀加工，做工细致

2025-12-07 02:01:01 95次浏览

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表面平整度高：为减少信号散射，电镀层需具备极高的表面平整度，特别是在微带线、共面波导等结构中，通常要求镀层表面粗糙度 Ra信号性能相关故障

阻抗超标：高频信号传输时阻抗波动超过 ±3%，导致信号反射、损耗增大。除了镀层厚度不均，还可能是镀层结晶结构不佳（如铜镀层晶粒粗大），或线路侧蚀严重破坏阻抗设计。

高频损耗异常：插入损耗、回波损耗不达标，常见于脉冲电镀工艺参数不当。比如脉冲频率、占空比设置不合理，导致镀层趋肤效应增强，信号衰减加剧。

工艺适配相关故障

线路桥连 / 短路：超细线路（≤10μm 线宽）间出现镀层粘连，多因光刻胶显影不彻底、电镀时金属离子过度沉积，或镀液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔内出现空洞、凹陷，影响层间导通和散热。成因是镀液流动性不足、电流密度未针对深宽比优化，或添加剂中整平剂含量不足。

基材损伤：特殊基材（如 PTFE）出现翘曲、开裂，多因电镀温度过高（超过基材耐热极限），或前处理化学药剂腐蚀基材表面。

表面处理：提升可靠性与兼容性

非关键区域可做沉银、OSP 或沉锡处理，提升可焊性与抗氧化能力。

关键高频区域需保持金 / 银镀层洁净，可涂覆超薄有机防氧化剂，避免氧化导致信号损耗增大。

处理后需控制表面粗糙度 Ra