深圳横岗通讯载板电镀加工，铜镀层载板电镀

2025-12-11 03:43:01 89次浏览

价 格：面议

核心工艺要求

镀层精度极高：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。

适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。

材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。

面板级加工：扇出型封装常采用面板级封装（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备可加工尺寸高达 515x510 毫米的面板，相比传统晶圆级封装，能提高生产效率，降低成本。

高精度要求：需满足高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）的要求，对镀层均匀性、致密度、附着力、纯度等方面要求极高，例如铜镀层孔隙率需≤1 个 /cm²。

复杂结构处理：对于埋入式扇出型封装结构，可能存在深宽比较大的通孔，电镀时需要特殊工艺处理，以避免产生空洞等缺陷。

关键技术

电镀液配方：例如酸性铜盲孔填充电镀液通常为高浓度的铜（200g/L 至 250g/L 硫酸铜）和较低浓度的酸（约 50g/L 硫酸），并添加抑制剂、光亮剂和整平剂等有机添加剂，以控制电镀速率，获得良好的填充效果和物理特性。

添加剂控制：通过控制添加剂的浓度和比例，利用抑制剂、光亮剂和整平剂的不同作用，实现盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等问题，同时保证镀层的均匀性和表面质量。

电子载板电镀加工主流工艺类型

电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。

化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。

脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。