深圳5G基站主板电镀加工，可按需定制

2025-12-07 11:16:01 80次浏览

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前处理：包括除油、微蚀等步骤，去除基板表面的有机物和氧化层，粗化表面以提高镀层附着力。对于罗杰斯等特殊基材，可能还需要进行等离子体处理。

种子层沉积：采用化学镀或物相沉积（PVD）方法，在基板表面形成一层薄的导电种子层，通常为铜或镍，厚度约 0.1-0.5μm。

种子层沉积：构建导电基底

采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。

种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。

沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。

图形转移：定义线路与镀层区域

涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。

高频高速板对图形精度要求极高，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。

显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。

后处理与检测：保障产品合格

进行多轮清洗 + 烘干，去除表面残留药剂、水分，避免镀层变色或基材受潮。

开展检测：包括镀层厚度（XRF 检测）、附着力（划格测试）、阻抗值（网络分析仪检测）、高频损耗（插入 / 回波损耗测试）。

终进行外观检查，排除针孔、桥连、划痕等缺陷，确保产品符合高频高速传输要求。