深圳南山区电子载板电镀加工，凸点电镀加工

2025-12-13 08:15:01 85次浏览

价 格：面议

关键加工环节

前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。

电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。

后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。

载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。

核心成本构成因素

原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。

工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。

产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。

辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。

核心工艺要求

镀层精度极高：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。

适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。

材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。

核心适用场景

消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。

工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。

特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。