深圳布吉沉银高频高速线路板电镀加工，优良外观

2025-12-08 12:33:01 59次浏览

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前处理：包括除油、微蚀等步骤，去除基板表面的有机物和氧化层，粗化表面以提高镀层附着力。对于罗杰斯等特殊基材，可能还需要进行等离子体处理。

种子层沉积：采用化学镀或物相沉积（PVD）方法，在基板表面形成一层薄的导电种子层，通常为铜或镍，厚度约 0.1-0.5μm。

基材预处理：奠定结合与信号基础

先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。

针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。

通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。

种子层沉积：构建导电基底

采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。

种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。

沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。

后处理与检测：保障产品合格

进行多轮清洗 + 烘干，去除表面残留药剂、水分，避免镀层变色或基材受潮。

开展检测：包括镀层厚度（XRF 检测）、附着力（划格测试）、阻抗值（网络分析仪检测）、高频损耗（插入 / 回波损耗测试）。

终进行外观检查，排除针孔、桥连、划痕等缺陷，确保产品符合高频高速传输要求。