-
- 公司：
- 深圳烯强电路技术有限公司
-
- 联系：
- 陈小姐
-
- 手机：
-
19270244259
-
- 地址：
- 深圳沙井（天虹商场旁）107国道边
本站共被浏览过 18006 次
- 线路板电镀加工 27
- 专业载板电镀加工服务提 256
- 沙井福永松岗线路板电镀 32
- 线路板电镀加工厂家 23
- 线路板电镀加工工艺 22
- 线路板酸性镀铜加工 25
- 线路板氰化物镀银加工 12
- 线路板无氰镀银加工 19
- 线路板化学镀镍金加工 26
- 线路板热风整平 20
- 常见电镀缺陷及解决方法35阅读 2025-09-09 20:17:26
- 电镀工艺的关键控制参数29阅读 2025-09-09 20:17:13
- 线路板电镀的核心工艺流程以多层板为例33阅读 2025-09-09 20:16:56
- 主流电镀类型及应用场景28阅读 2025-09-09 20:16:41
- 线路板电镀的核心目的29阅读 2025-09-09 20:16:28
产品信息
您所在的位置：首页 > 详细信息
深圳罗湖区载板电镀厂，以至诚用心
2025-09-10 06:13:01 5次浏览
价 格：面议
注意事项
1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。
2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。
3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。
4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。
载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开
生产效率
水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;
硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;
尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
-
载板电镀是指在金属载板上进行的电镀工艺。载板电镀的原理是基于电化学原理，即在电解质溶液的作用下，在金属载板上通过电流使金属离子还原，从而在载板上形成一层金属膜。不同的金属材料和电解质可以实现不同的电镀效果。载板电镀是一种高精度、性、高复杂度25-09-09 23:39:01 -
PCB材料和工艺流程： 高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）25-09-09 23:39:01 -
注意事项1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。4.电极需要保持干净，25-09-09 23:36:01 -
强大的环境耐受性 PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性，使其能够适应潮湿天气等环境。同时，PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点，让它能够在潮湿高温的环境中耐潮，具有极大的剥离强度。PCB高频板(25-09-09 23:36:01
-
载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。镀层几何参数：控制是基础载板的超细线路 / 凸点对几何尺25-09-09 23:33:01 -
PCB材料和工艺流程： 高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）25-09-09 23:33:01 -
载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板25-09-09 23:30:01
-
PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板，用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频（频率大于300MHz或波长小于1米）和微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）的应用，其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过25-09-09 23:30:01 -
载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异载板电镀的标准严25-09-09 23:27:01 -
常用的高频PCB/高速PCB板材 一些常见的PCB高频板(微波射频电路板)材包括： 罗杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。 台耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。 松下25-09-09 23:27:01
-
镀层几何参数：控制是基础载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。检测项目核心标准要求检测工具镀层厚度- 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；- 镍层：2-525-09-09 23:24:02 -
PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板，用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频（频率大于300MHz或波长小于1米）和微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）的应用，其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过25-09-09 23:24:02 -
载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。镀层附着强度：防止镀层脱落失效载板在封装焊接（高温）、芯25-09-09 23:21:02 -
PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板，用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频（频率大于300MHz或波长小于1米）和微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）的应用，其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过25-09-09 23:21:02 -
载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。镀层几何参数：控制是基础载板的超细线路 / 凸点对几何尺25-09-09 23:18:01
-
PCB材料和工艺流程： 高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）25-09-09 23:18:01 -
优点和应用1.性：通过成批生产方式，可以大大提高生产效率。2.高精度：金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性，可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。3.高复杂度：载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构，可应用于复杂的电子元器件和机械25-09-09 23:15:01 -
PCB材料和工艺流程： 高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）25-09-09 23:15:01 -
镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。孔隙率：标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；检测工具：孔隙25-09-09 23:12:01
-
PCB材料和工艺流程： 高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）25-09-09 23:12:01
