深圳沙头角线路板化学镀镍金加工,批量加急
2025-09-09 09:21:01 13次浏览
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PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板,用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频(频率大于300MHz或波长小于1米)和微波(频率大于3GHz或波长小于0.1米)的应用,其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过特殊处理。通常情况下,我们可以将PCB高频板(微波射频电路板)定义为1GHz以上的电路板。
前处理:确保镀层结合力(关键环节)
去油脱脂:使用碱性清洗剂(如氢氧化钠溶液)去除基板表面的油污、指纹,避免镀层与基板结合不良。
微蚀:用酸性溶液(如过硫酸铵 + 硫酸)轻微腐蚀铜箔表面,形成粗糙的微观结构(增大接触面积),同时去除铜表面的氧化层。
活化:针对非铜表面(如过孔内壁的树脂),使用钯盐溶液活化,形成 “催化核心”,为后续化学镀铜提供附着点。
化学镀铜(沉铜):在无外接电源的情况下,通过化学反应(如甲醛还原硫酸铜)在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜(厚度 0.5-1μm),为后续电解镀铜 “打底”。
线路板电镀是一门 “化学 + 电化学 + 材料” 的交叉技术,其工艺选择与质量控制直接决定 PCB 的可靠性与使用寿命,需结合具体产品需求(如电流、频率、环境)进行定制化设计。
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺,液晶材料,聚四氟乙烯,聚酯树脂,陶瓷基板等;
硬板,软板,软硬结合板,HDI, IC载板等;
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载板电镀是指在金属载板上进行的电镀工艺。载板电镀的原理是基于电化学原理,即在电解质溶液的作用下,在金属载板上通过电流使金属离子还原,从而在载板上形成一层金属膜。不同的金属材料和电解质可以实现不同的电镀效果。载板电镀是一种高精度、性、高复杂度
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PCB材料和工艺流程: 高频PCB树脂塞孔:在PCB制作过程中,孔壁镀铜后,使用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔:使用绿油(一种阻焊油墨)
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注意事项1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内,否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。3.电镀过程容易产生热量,需要及时流动冷却水,并注意防止电解质溅出。4.电极需要保持干净,
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强大的环境耐受性 PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性,使其能够适应潮湿天气等环境。同时,PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点,让它能够在潮湿高温的环境中耐潮,具有极大的剥离强度。PCB高频板(
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载板电镀的工艺流程包括:清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中,化学处理是整个工艺流程中重要的环节,其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。镀层几何参数:控制是基础载板的超细线路 / 凸点对几何尺
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PCB材料和工艺流程: 高频PCB树脂塞孔:在PCB制作过程中,孔壁镀铜后,使用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔:使用绿油(一种阻焊油墨)
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载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺,可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项,可以有效提高金属结构的质量和生产效率。载板电镀是先进封装载板(如 IC 载板、扇出型封装载板
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PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板,用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频(频率大于300MHz或波长小于1米)和微波(频率大于3GHz或波长小于0.1米)的应用,其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过
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载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺,可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项,可以有效提高金属结构的质量和生产效率。载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异载板电镀的标准严
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常用的高频PCB/高速PCB板材 一些常见的PCB高频板(微波射频电路板)材包括: 罗杰斯Rogers系列:如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。 台耀TUC系列:如Tuc862、872SLK、883、933等。 松下
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镀层几何参数:控制是基础载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求极高,偏差会直接导致封装失效(如键合不良、短路)。检测项目核心标准要求检测工具镀层厚度- 图形铜:厚度偏差≤±10%(如设计 10μm,实际需在 9-11μm);- 镍层:2-5
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PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板,用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频(频率大于300MHz或波长小于1米)和微波(频率大于3GHz或波长小于0.1米)的应用,其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过
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载板电镀的工艺流程包括:清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中,化学处理是整个工艺流程中重要的环节,其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。镀层附着强度:防止镀层脱落失效载板在封装焊接(高温)、芯
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PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板,用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频(频率大于300MHz或波长小于1米)和微波(频率大于3GHz或波长小于0.1米)的应用,其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过
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载板电镀的工艺流程包括:清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中,化学处理是整个工艺流程中重要的环节,其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。镀层几何参数:控制是基础载板的超细线路 / 凸点对几何尺
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PCB材料和工艺流程: 高频PCB树脂塞孔:在PCB制作过程中,孔壁镀铜后,使用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔:使用绿油(一种阻焊油墨)
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优点和应用1.性:通过成批生产方式,可以大大提高生产效率。2.高精度:金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性,可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。3.高复杂度:载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构,可应用于复杂的电子元器件和机械
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PCB材料和工艺流程: 高频PCB树脂塞孔:在PCB制作过程中,孔壁镀铜后,使用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔:使用绿油(一种阻焊油墨)
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镀层微观质量:避免内部缺陷影响可靠性载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能(如电阻、迁移风险)和耐腐蚀性。孔隙率:标准:铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²(用酸性硫酸铜溶液测试,孔隙会析出铜粉);镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²;检测工具:孔隙
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PCB材料和工艺流程: 高频PCB树脂塞孔:在PCB制作过程中,孔壁镀铜后,使用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔:使用绿油(一种阻焊油墨)