深圳沙井线路板无氰镀银加工，专业定制线路板

2025-09-09 07:42:01 8次浏览

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可调控

在应用于精密金属材质加热处理等领域时，PCB高频板(微波射频电路板)可以实现不同深度部件的加热，甚至针对局部特点进行重点加热。无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热需求，PCB高频板(微波射频电路板)都能轻松满足。

线路板电镀的核心目的

电镀并非单一功能工艺，而是服务于 PCB 多维度性能需求，具体可分为以下 4 类：

实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面的铜箔线路上增厚铜层，或在多层板的 “过孔”（Via）内壁电镀铜，解决层间电路的导通问题（多层板核心需求）。

提升电流承载能力：普通覆铜板的铜箔厚度仅 35μm（1oz），无法满足大电流场景（如电源板），通过电镀将铜层增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免电流过大导致线路烧毁。

增强表面防护：在铜层表面电镀锡、镍金、银等金属，隔绝空气与铜的接触，防止铜氧化或硫化，同时提升焊接性能（如锡层助焊、镍金层适应高频信号）。

优化机械性能：部分场景（如连接器 PCB）需电镀硬金（含钴、镍的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延长插拔使用寿命。

电镀加工的关键技术难点与控制要点

过孔电镀均匀性：多层板过孔直径小（常＜0.3mm），孔内电流易 “边缘集中”，导致孔口镀层厚、孔中心薄（甚至无镀层）。需通过调整镀液添加剂（如整平剂、走位剂）、降低电流密度、采用脉冲电镀等方式改善。

镀层针孔与麻点：多因镀液中存在杂质（如金属离子、有机物）或电镀时产生气泡（附着在 PCB 表面）。需定期过滤镀液、添加除杂剂，并在镀液中通入压缩空气搅拌，减少气泡。

环保合规：传统电镀（如氰化物镀银、镀镍）会产生含重金属（铜、镍、银）和剧毒物质（氰化物）的废水，需配套废水处理系统（如化学沉淀法除重金属、破氰处理），符合《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）。

行业发展趋势

无氰化：出于环保要求，氰化物电镀（如氰化镀银、氰化镀金）正逐步被无氰工艺替代，目前无氰镀银技术已成熟，无氰镀金仍在优化成本与性能。

精细化：随着 PCB 向 “高密度、薄型化” 发展（如手机 PCB 线宽 / 线距＜30μm），对电镀精度要求更高，需采用 “纳米级添加剂”“脉冲电镀” 等技术，实现镀层厚度偏差＜5%。

绿色化：推广 “无铅电镀”（替代传统锡铅热风整平）、“回收利用技术”（如从电镀废液中回收铜、镍、金），降低资源消耗与环境污染。