深圳光明载板塑料电镀加工厂，提供一站式电镀加工公司解决方案

2025-09-09 07:36:01 6次浏览

价 格：面议

电气性能：保障信号传输与电流承载

载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。

镀层电阻：

标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）；

检测工具：四探针电阻测试仪。

电迁移抗性：

标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）；

检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。

载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异

载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：

对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀

线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）

镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）

附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）

杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）

可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h

石墨烯孔金属化工艺是与传统化学铜，黑影/日蚀等平行的线路板孔金属化技术，属于直接电镀工艺，其特点可靠，低成本，低碳环保节能降耗，可循环再利用。

应用产品类型

各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;

硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;

尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔