深圳沙头角线路板无氰镀银加工，快速交货率高达95%

2025-09-09 07:27:01 8次浏览

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强大的环境耐受性

PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性，使其能够适应潮湿天气等环境。同时，PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点，让它能够在潮湿高温的环境中耐潮，具有极大的剥离强度。

主流电镀类型及应用场景

不同电镀金属的特性差异显著，需根据 PCB 的终用途选择，常见类型对比如下：

电镀类型 核心成分 关键特性 典型应用场景

酸性镀铜 硫酸铜、硫酸 镀层纯度高（99.9% 以上）、导电性好、易增厚 多层板过孔电镀（孔壁铜）、线路铜层增厚

氰化物镀银 氰化银、氰化物 导电性、焊接性好，但易硫化发黑 高频通信 PCB（如 5G 基站板）、射频电路

无氰镀银 硫代硫酸盐等 环保（无剧毒氰化物），性能接近氰化物镀银 消费电子 PCB（如手机主板）、环保要求高的场景

化学镀镍金 镍磷合金 + 纯金 耐腐蚀性强、接触电阻低、耐高温 连接器 PCB（如 USB 接口板）、按键板

热风整平（HASL） 锡铅合金（或无铅锡） 成本低、焊接适应性强，但表面平整度差 传统消费

前处理：确保镀层结合力（关键环节）

去油脱脂：使用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）去除基板表面的油污、指纹，避免镀层与基板结合不良。

微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜箔表面，形成粗糙的微观结构（增大接触面积），同时去除铜表面的氧化层。

活化：针对非铜表面（如过孔内壁的树脂），使用钯盐溶液活化，形成 “催化核心”，为后续化学镀铜提供附着点。

化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，通过化学反应（如甲醛还原硫酸铜）在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），为后续电解镀铜 “打底”。

电镀加工的关键技术难点与控制要点

过孔电镀均匀性：多层板过孔直径小（常＜0.3mm），孔内电流易 “边缘集中”，导致孔口镀层厚、孔中心薄（甚至无镀层）。需通过调整镀液添加剂（如整平剂、走位剂）、降低电流密度、采用脉冲电镀等方式改善。

镀层针孔与麻点：多因镀液中存在杂质（如金属离子、有机物）或电镀时产生气泡（附着在 PCB 表面）。需定期过滤镀液、添加除杂剂，并在镀液中通入压缩空气搅拌，减少气泡。

环保合规：传统电镀（如氰化物镀银、镀镍）会产生含重金属（铜、镍、银）和剧毒物质（氰化物）的废水，需配套废水处理系统（如化学沉淀法除重金属、破氰处理），符合《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）。