2025-09-09 04:12:01 9次浏览
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强大的环境耐受性
PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性,使其能够适应潮湿天气等环境。同时,PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点,让它能够在潮湿高温的环境中耐潮,具有极大的剥离强度。
PCB高频板(微波射频电路板)的应用领域
PCB高频板(微波射频电路板)在多个领域具有重要的应用,其中一些主要领域包括:
移动通信产品:在手机、基站、通信设备等中,PCB高频板(微波射频电路板)用于保障信号传输的质量和稳定性。
射频器件:功率放大器、低噪声放大器等射频器件中,PCB高频板(微波射频电路板)能够提供的信号传输。
无源器件:功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件领域,PCB高频板(微波射频电路板)的优异特性能够提供出色的性能。
汽车电子:汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域需要PCB高频板(微波射频电路板)保障设备正常工作。
常用的高频PCB/高速PCB板材
一些常见的PCB高频板(微波射频电路板)材包括:
罗杰斯Rogers系列:如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
台耀TUC系列:如Tuc862、872SLK、883、933等。
松下Panasonic系列:如Megtron4、Megtron6等。
Isola系列:如FR408HR、IS620、IS680等。
Nelco系列:如N4000-13、N4000-13EPSI等。
前处理:确保镀层结合力(关键环节)
去油脱脂:使用碱性清洗剂(如氢氧化钠溶液)去除基板表面的油污、指纹,避免镀层与基板结合不良。
微蚀:用酸性溶液(如过硫酸铵 + 硫酸)轻微腐蚀铜箔表面,形成粗糙的微观结构(增大接触面积),同时去除铜表面的氧化层。
活化:针对非铜表面(如过孔内壁的树脂),使用钯盐溶液活化,形成 “催化核心”,为后续化学镀铜提供附着点。
化学镀铜(沉铜):在无外接电源的情况下,通过化学反应(如甲醛还原硫酸铜)在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜(厚度 0.5-1μm),为后续电解镀铜 “打底”。