深圳南湾线路板电镀加工工艺，快至24H出货

2025-09-11 05:45:01 10次浏览

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PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板，用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频（频率大于300MHz或波长小于1米）和微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）的应用，其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过特殊处理。通常情况下，我们可以将PCB高频板(微波射频电路板)定义为1GHz以上的电路板。

高传输速度

传输速度和介电常数成正比。PCB高频板(微波射频电路板)采用特殊材质，保证了较小的介电常数，进而保证了传输速度。这使得电路板的运行更加稳定，满足高速数据传输的需求。

电镀核心环节：控制镀层厚度

电解镀铜：将 PCB 作为阴极，放入酸性镀铜液中，通以直流电（电流密度 1-3A/dm²，温度 20-25℃），铜离子在阴极放电沉积，使线路和过孔铜层增厚至目标厚度（如 15-30μm）。

注：需使用 “象形阳极”（与 PCB 线路形状匹配的阳极），避免电流分布不均导致边缘镀层过厚、中间过薄。

选择性电镀（如镀镍金）：若需局部电镀（如连接器焊盘），需先贴干膜或涂阻镀漆，遮挡无需电镀区域，仅暴露目标区域进行镍金电镀（镍层 5-10μm，金层 0.1-0.5μm）。

后处理：优化镀层性能与外观

清洗：用去离子水多次冲洗 PCB，去除残留的电镀液（如酸性镀铜液中的硫酸），防止镀层腐蚀。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分残留导致镀层氧化。

检测：通过多种手段验证质量，如：

厚度检测：用 X 射线测厚仪测量镀层厚度（精度 ±1μm）；

附着力测试：用胶带粘贴镀层后快速撕拉，观察是否有镀层脱落；

外观检查：通过显微镜观察是否有针孔、划痕、色差等缺陷。